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課程背景：

無鉛回流焊技術歷經(jīng)多年發(fā)展，技術成熟工藝窗口（PWI）寬泛，對于普通電子產(chǎn)品的成功焊接，大家一般能駕輕就熟。不過，對于插裝器件（THD）、混合制程器件（Hybrid Process Component），以及01005、CSP和POP（Package On Package)等特殊元器件的牢固焊接，卻仍有許多技術難點、工藝細節(jié)亟待改善。

通孔回流焊接THR（Through-hole Reflow）技術日前應用廣泛，不過有關PCB的DFM、鋼網(wǎng)載具的設計,以及印刷、貼裝、回焊、檢測等技術，尤其是混合制程器件的返修,大家仍顯經(jīng)驗不足且實踐層面問題較多，特別需要多做這方面的交流與學習。

課程特點：

本課程的特點:講師總結多年的工作經(jīng)驗、實踐案例和研究成果,是業(yè)內(nèi)少有的系統(tǒng)講解回流焊技術和通孔回流器件(THD)組裝工藝方面的精品課程。針對回流焊工藝核心技術進行深入剖析，依靠深入淺出的講解為學員撥云見日，找到回流焊接技術的癥結，同時將介紹最新型的汽相回流焊，電磁感應焊、激光回流焊等先進技術，以特定要求的電子組裝提供參考與幫助。

本課程結合回流焊爐的原理探討溫度曲線的測試管控方法，并重點解析回流焊與通孔回流焊器件的SMT組裝整體工藝解決方案，從而取得這些器件可靠的焊接質(zhì)量。

適合對象

電子制造生產(chǎn)企業(yè)：生產(chǎn)工程師、制程工程師、工藝工程師、產(chǎn)品工程師、設備工程師、品質(zhì)工程師、元件采購工程師、NPI工程師、SMT制造、品質(zhì)、工藝、新品試制主管；

軍工單位、研究院所：工藝研究員\品質(zhì)工程師、設計工程師、設備工程師、生產(chǎn)、工程、品質(zhì)工程師；

課程收益：

1.了解回流焊爐的工作原理、設備結構和重要技術特性；

2.掌握回流焊工藝核心技術并參數(shù)設定方法進行深入剖析；

3.掌握通孔回焊和混合制程器件的結構特點、印制板的DFM（可制造性設計）；

4.掌握通孔和混合制程器件之SMT印刷、貼片、回焊的工藝要點；

5.掌握PCBA外觀目檢、問題偵測、缺陷返修的方法；

6.掌握混合制程器件焊點的外觀檢驗和深層失效分析技術；

7.掌握回流焊爐的日常維護和故障排除方法；

8.掌握回流焊工藝中常見缺陷產(chǎn)生原因及防止措施。

課程大綱：

0.前言：通孔回流焊技術的應用背景介紹

目前電子組裝的錫釬焊接技術，主要有回流焊、波峰焊、電磁感應焊、激光焊、手工焊和機器人自動焊等多種類型。而通孔回流焊技術（THR Technology）結合了SMT和THT技術的各自優(yōu)點。

通孔回流焊技術也被稱為“引腳浸錫膏通孔制程”PIP(Pin-In-Paste)或“侵入式回流焊”PIHR（Pin- In-Hole Reflow）技術，它主要利用了表面組裝工藝SMT（Surface Mounted Technology）回流焊接技術的優(yōu)點。

一、回流焊的技術特性、設備結構和指標參數(shù)

1.1SMT軟釬焊點的形成原理和應用范圍；

1.2回流焊的工作原理和重要技術特性；

1.3回流焊爐的基本結構和重要部件作用；

1.4波峰焊、選擇焊、手工焊的各自技術局限；

1.5通孔回流焊與波峰焊工藝優(yōu)劣對比；

1.6回流焊設備工藝窗口技術指標（PWI）解析。

二、回流焊工藝核心技術和參數(shù)設定方法

2.1決定回流焊點質(zhì)量的若干要素；

2.2回流焊接的基本原理和控制要點；

2.3回流通孔焊接點的一般特性；

2.4回流焊接工藝曲線和工藝窗口規(guī)范；

2.5回流焊溫度曲線（Reflow Profile）測量控制的工藝要點；

2.6回流焊爐在保證焊點品質(zhì)前提下降低氮氣損耗方法；

2.7雙軌道和八溫區(qū)回流爐做無鉛THR等復雜產(chǎn)品的注意事項。

三、微形焊點和THR的低銀化焊料、氮氣、助焊劑活性的綜合Cost Down解決方案

3.1無鉛回流焊微形焊點和THR對錫膏特性要求；

3.2氮氣在無鉛回流焊中的作用和使用方法；

3.3焊料性價比問題及低銀化無鉛焊料的推廣應用;

3.4焊錫膏助焊劑活性的選擇依據(jù)。

四、通孔回焊和混合制程器件的結構特點和印制板的DFM

4.1表面與插裝混合制程器件的結構特點;

4.2 SMT PCB實施DFM的基本內(nèi)容;

4.3搞好DFM的一般方法和原則;

4.4THR器件和混合制程器件對PCB的DFM要求;

4.5電鍍通孔（PTH）的設計規(guī)范要求；

4.6插裝器件（THD）引腳與PTH匹配及剪腳長度；

4.7 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等標準對PTH焊盤設計規(guī)范；

4.8載板治具及夾具合理設計的若干要素。

五、通孔和混合制程器件之印刷、貼裝、回焊、檢測和返修等工藝技術要點

5.1通孔回流和混合制程器件的引腳長度、引腳直徑與PTH匹配問題；器件耐溫規(guī)格、引腳長度、引腳與PTH匹配

5.2搞好通孔和混合制程器件的焊錫涂覆要點；焊錫品質(zhì)、模板設計、印刷工藝、載板夾具

5.3 搞好通孔、混合制程器件的貼裝工藝；貼裝前焊錫涂覆品質(zhì)、貼裝精度、貼裝后檢驗

5.4搞好通孔回焊和混合制程器件的回焊要素；測溫板制作、升溫斜率、回流時間&溫度、降 溫速率、充氮濃度、混合器件夾具.

六、回流焊爐的日常維護和故障排除方法

6.1回流焊接中常見的故障模式和原理;

6.2各種故障模式的解決和預防方法；

6.3回流焊爐的維護保養(yǎng)要點.

6.4無鉛回流焊爐的常見問題和排除;

七、混合制程器件外觀目檢、缺陷診測分析、返修的方法

7.1 PCBA的外觀目檢及相關標準(IPC-A-610)；

7.2混合制程器件的問題偵測方法；

7.3通孔回流焊器件的返修技術；

7.4混合制程器件的返修方法和注意事項.

八、回流焊及BTC底部焊端器件(BGA、CSP、QFN、POP等)典型工藝缺陷的診斷分析與解決

8.1無鉛SMD焊接典型工藝缺陷分析診斷與解決:

PCB分層與變形；POP/CSP曲翹變形導致虛焊、開路；焊盤剝離；熱損傷（Thermal damage）；01005豎碑、BGA/CSP表面裂紋、空洞、錫珠、氣孔、潤濕不良。

8.2 BTC底部焊端器件(BGA、CSP、QFN、POP等)缺陷分析及解決方案：空洞\連錫\虛焊\錫珠\爆米花現(xiàn)象；潤濕不良\焊球高度不均\自對中不良；焊點不飽滿\焊料膜\枕頭效應（HIP)等BGA工藝缺陷實例分析；

8.3 PTH插腳的焊接不良診斷與解決

空洞\爬錫不足；連錫\錫珠\少錫\冰柱\助焊劑殘留；PCB翹曲\起泡\分層\變色；底面元器件脫落、歪斜、浮高；焊點發(fā)黃；PCBA臟污。

九、PCBA失效分析工具、診斷方法及經(jīng)典案例解析；

9.1失效分析概述、目的和意義；

9.2失效分析的一般原則和一般程序；

9.3電子組件焊點失效機理分析及主要方法；

9.4電子組件常用外觀檢查，X-ray分析，SEM&EDS等分析方法、工具與虛焊等及案例解析。

十、新型特殊回流焊接技術及其應用

10.1汽相回流焊接技術原因及其應用

10.2電磁感應焊接技術原因及其特殊應用

10.3激光回流焊接技術原因及其特殊應用

楊老師

優(yōu)秀實戰(zhàn)型專業(yè)技術講師

SMT焊接工藝資深顧問，廣東省電子學會SMT專委會高級委員。

專業(yè)背景：近20年來，楊先生在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品制程工藝技術和新產(chǎn)品導入及管理工作，積累了豐富的SMT現(xiàn)場經(jīng)驗和制程工藝改善的成功案例。楊先生自2000年始從事SMT的工藝技術及管理工作，先任職于ME 、IE 、NPI 、PE 、PM等多個部門的重要職務，對SMT的設備調(diào)試、工業(yè)工程、制程工藝、質(zhì)量管理、新產(chǎn)品導入及項目管理積累了豐富的實踐經(jīng)驗。楊先生通過長期不懈的學習、探索與總結，已初步形成了一套基于EMS企業(yè)及SMT工廠完整實用的實踐經(jīng)驗及理論。

在SMT的各種專業(yè)雜志、高端學術會議和報刊上，楊先生已發(fā)表論文30多篇三十余萬字；并經(jīng)常應邀在SMT的各種專業(yè)研討會上做工藝技術的演講，深受業(yè)界同仁的好評。

楊老師對SMT生產(chǎn)管理、工藝技術和制程改善、新型焊接技術等方面深有研究，多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應用技術”獲一等獎，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”獲二等獎，2010年的“通孔回流焊技術在混合制程器件上的應用研究”獲三等獎。在前兩年的中國電子協(xié)會主辦編輯的“中國高端SMT學術會議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達十三篇之多，是所有入選文章中最多的作者。

輔導過的典型企業(yè)：

捷普、長城開發(fā)、中興、中軟信達、諾基亞西門子、捷普、達富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、諾基亞西門子、達富電腦期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業(yè)部、福建福星、普思、英業(yè)達、福州高意通訊、斯達克聽力、東方通信、華立儀表、科世達、金銘科技、金眾電子、藍微電子、捷普科技等知名大型企業(yè)。

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